晶方科技：公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好！晶方科技是没有HBM先进封装工艺的技术吗？现在居然没有一个财经新闻报道上出现晶方科技的名字，存在感都没有了？平台上长期没有交流和回答投资者消息记录

晶方科技（603005.SH）3月20日在投资者互动平台表示，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

(记者 毕陆名)

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