晶豪科 拚績增雙位數

利基型记忆体IC设计业晶豪科（3006）为降低记忆体价格起伏对营运的影响，数年前投入发展SoC Memory，较Wafer on Wafer应用效率高且成本低，抢攻IoT／AIoT、电视、WiFi、PON、IP Cam等市场之余，也抢食AI记忆体商机，目前手上已握有数个案件在谈，效益将在今年逐步发酵。

法人指出，晶豪科记忆体相关业务营收比重达80%至90%，过往易受记忆体价格大幅波动影响，有鉴于此，该公司在数年前展开策略大转弯，投入发展SoC Memory，营运逐渐与记忆体景气循环脱钩。

业界分析，SoC Memory主要为记忆体颗粒与IC堆叠封装，形成3D堆叠的解决方案，较Wafer on Wafer（晶圆堆叠晶圆）的应用效率高且成本低，适合半导体长期发展的应用，有利晶豪科站稳产业成长趋势的最佳攻击位置。晶豪科并全力冲刺AI领域，供应链透露，该公司现在手中握有数个AI Memory案件正在洽谈，有机会在2024年就逐渐展开相关的效益，挹注营运柴火。

晶豪科物联网解决方案部门可供应客户RF、Wireless的SoC IC及模组提供低功率网际网路进行装置连结，现阶段使用90奈米制程节点，未来将进入55奈米。

整体来看，在国际记忆体大厂减产效益延续到2024年，带动价格将比2023年改善，加上旗舰智慧手机搭载的记忆体容量增加，法人看好晶豪科2024全年营收挑战高双位数的成长。