晶合集成：2023年DDIC营收占比85%，40nm高压OLED已实现小批量试产，并计划2024年扩产3-5万片/月

金融界7月4日消息，晶合集成披露投资者关系活动记录表显示，2023年晶合集成的产品结构中，DDIC的营收占比约为85%，CIS约为6%，PMIC约为6%。目前40nm高压OLED已实现小批量试产，55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，28nm产品正在研发当中，未来将根据市场需求推出其他产品，持续优化产品结构。2024年计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，以高阶CIS为主要扩产方向。目前已有部分DDIC芯片应用于汽车，汽车芯片也是未来市场拓展的主力，具体比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合看。目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能仍处于满载状态，预计2024年第三季度产能将继续维持满载。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君