晶片对决 不可被取代是台湾唯一出路

前经济部长尹启铭的新书《晶片对决：台湾经济与命运的生存战》14日发表，以台湾观点解析全球半导体科技战。（黄世麒摄）

晶片对决（天下文化出版）

2005年5月16日，美国《商业周刊》封面故事以〈台湾为何重要？〉（Why Taiwan Matters ?）为题，报导台湾高科技产业发展，声称若没有了台湾，全球经济就无法正常运作。

文章描述台湾资讯电子企业和美国科技大厂密切合作，台湾厂商发挥产品设计和整合制造的弹性、创新优势，不管订单多寡，甚至小到只有10台电脑的订单，都能快速交货满足顾客需求。台湾建立的优势结合了企业文化和有效的政府参与，远非廉价劳动成本所能及。

有趣的是，当时两岸之间尚处于紧张状态，陈水扁政府的台独与大陆主张的统一形成对峙，但两岸同时也进行某些形式对话，促使局势趋于缓和。处于夹缝中的台商，希望能掌控供应链的设计和创新，而把大部分制造业务移往大陆。

该文指出，若要用培养第二供应商来取代台湾已在产品设计中心和大陆工厂所建立的紧密网络，至少需要一年半以上的时间，且须付出庞大代价，美国在资讯科技产业无法发展出没有台商参与的供应链。

如果将空间拉大，该篇报导实际是在描述从美国、台湾到大陆所形成的一条产业创新走廊，载具是资讯科技产品，包括个人电脑、笔电、平板电脑及之后的智慧手机等。在这长河，美国掌握一头一尾的科技和品牌行销，台湾扮演产品设计和供应链整合制造中心，大陆则是实现低成本生产的工厂，三者实践高效率垂直分工，将新兴科技快速转化为廉宜商品、渗透全球市场。

但是这条跨越亚太的创新走廊已逐渐产生质变，大陆因为经济快速发展带来整体制造成本升高，另外大陆也渐次发展出本土供应链，加上美国客户例如苹果公司刻意培植在地供应商，台商面临转移生产基地的压力。恰逢2019年美中贸易战进入白热化，川普政府一波接一波对来自大陆的进口货品实施惩罚性高关税，包括苹果公司等美国大客户配合其政府政策将大陆产能部分移转至其他国家，如河川遇阻改道，美、台、中产业创新链开始松动；加上2020年新冠肺炎疫情猖獗，全球封城、封境四起造成产业链断链，促使各国严肃评估如何强化供应链的永续，加大全球供应链变迁的压力。

面对种种变局，台湾必须掌握关键时刻以当前新的优势产业为基础，打造第二条跨越亚太的创新走廊。

半导体尤其IC是驱动5G、物联网、人工智慧、智慧制造、车辆自驾与新能源车辆等新兴科技应用及国防武器创新的核心，掌握半导体等于掌控全球重要的经济活动。台湾在IC设计制造已经建立举世瞩目的地位。IC产业基本上分设计、制造、封装测试三大部分，台湾具上、中、下游高度整合的优势，联发科在IC设计排名全球第四，台积电和联电分居第一和第三，日月光和矽品亦分居第一、三位，记忆体和晶圆厂也有多家知名企业。尤其在晶圆代工，台湾业者全球市占率高达65％，台积电先进制程更是领先其他竞争对手。

基于以上，第二条创新走廊的载具应在资通讯产品之上增加半导体IC，两者相互结合尤可发挥提升竞争力的综效。廊带上游涵盖美国、日本等技术先进国家，下游从大陆延伸到东协，构成一条从美国经东北亚、东亚到东南亚既宽且长的产业创新长河。在此廊带上，美国拥有技术、专利、设备、品牌行销，日本具有设备、特用化学品、材料、特殊用途半导体等资源，大陆和东南亚拥有广大下游市场，台湾居于廊带承先启后的枢纽位置。持续维持台湾在半导体不可被取代的地位，可说是现今台湾处于地缘政治唯一的出路。

台湾的工业技术研究院因为长期执行政府科技专案计划以其成果衍生联电、台积电与世界先进等公司，将台湾带进半导体产业的领域而成为国际知名研究机构，并将其在研发方面累积的技术协助企业创新发展。工研院的特色在于其有跨学门的研发组织，可以发挥技术整合的能力，并且长期以来政府赋予辅导民间的任务，以产业技术研发为主，而非封闭在学术研究的象牙塔之中，与产业互动频繁，成为半导体产业重要的创新支柱。

面对美国的科技锁喉，以及各先进国家致力尖端半导体的发展，半导体产业的竞争将愈来愈激烈，技术的推进突破将是愈为困难，台湾以其为世界的半导体制造王国，必须再次以工研院作为产业界研发创新的支柱，在科技研发经费予以长期稳定充分的支持，重新检讨组织、人员、运作方式，研拟未来研发策略，在共通性、个别企业进入障碍高、产业发展瓶颈，具有平台效益等特性的技术研提开创性的计划引领产业发展，并积极结合外国企业、研究机构的参与合作，让工研院成为与IMEC、SEMATECH等各具特色的国际创新平台，与产业界共创台湾半导体产业不可被取代的地位。（二之一）