晶片过剩惨况烧到矽晶圆？业界巨头揭产能真相

晶圆代工产能利用率出现松动的情况下，上游矽晶圆材料端也难以置身事外。（示意图/达志影像/shutterstock）

半导体市场进入库存调整阶段，引发市场担忧上游矽晶圆材料端恐面临需求降温疑虑，业者纷纷出面表示，整体订单还是健康，正向看待景气展望。(图/先探投资周刊提供)

全球经济环境在疫情、战争、通膨、升息等背景影响下，包括笔电、智慧手机、消费性电子等产品需求疲软，导致半导体市场杂音频传，库存增加现象层出不穷，以致于产业进入库存调整阶段，如今，相关负面效应已蔓延至上游矽晶圆材料端，传出业者开始调降矽晶圆长约出货量，引发市场担忧矽晶圆恐面临需求降温疑虑。

半导体杂音频传

半导体产业有别于去年供给远不及需求所引发的供需失衡情况，今年来半导体库存堆叠杂音确实在市场上传得沸沸扬扬，引发各大机构纷纷下修半导体类股股价，示警半导体产业成长将放缓。市场研究公司Gartner就预估消费性、通讯和资料处理市场将萎缩，考量ＰＣ产品和消费性产品需求放缓、库存攀升，加上半导体业者陆续延后资本支出、晶圆代工业者产能利用率在二○二二年下半年可能开始恶化，因此下修二二、二三年全球半导体营收五％、十一％，至六三九二、六二三一亿美元，年增七％、年减三％。

晶圆代工龙头台积电也在日前法说会中表示，客户下半年开始降低库存，预期需要几季时间才可回复到正常水准，意味着库存调整将延续至明年上半年。其余专攻成熟制程晶圆代工的力积电日前也透露，由于ＩＣ设计客户启动库存调整，所以投片量减少，导致第三季产能利用率略松动，下滑五至十个百分点，自一○○％略下降至九五％；世界先进同样遭遇客户投片量减少问题，坦言已受到供应链部分产品进入库存调整，对下半年产能利用率造成影响。

然而，供应链上、中、下游关系牵一发动全身，就在晶圆代工产能利用率出现松动的情况下，不仅影响下游封测的产能需求，上游矽晶圆材料端也难以置身事外，近期传出已有成熟制程客户开始调整订单，要求调降矽晶圆长约出货量，现货市场买气也降温，而法人圈也分别下修今年和明年矽晶圆需求○．二％与五．七％，出货量约七六○万片与七七五万片，产能利用率分别为一○○％与九八％。

八吋、十二吋维持满载

针对半导体市场杂音，环球晶日前在业绩发表会指出，目前与客户签订的长约（ＬＴＡ）并没有松动情形，最长已看到八～十年，且仍与客户签订新长约，表示目前存货状况稳定，仅六吋以下小尺寸矽晶圆订单能见度较先前缩短，不过目前八吋、十二吋产能维持满载，尚未看到客户取消订单或延迟拉货；至于通膨、消费性电子需求放缓的现象，环球晶认为，半导体产业仍受通讯基础设施与数位转型支撑，且如汽车、工业、５Ｇ、云端等终端应用对半导体产品每单位矽含量的需求不断增加，可为产业长期成长动能提供结构性支撑。（全文未完）

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《先探投资周刊2206期》