晶片技术授权 安谋喊涨3倍 考虑自行设计晶片

安谋晶片技术授权金喊涨3倍，并考虑自行设计晶片，与客户直接竞争。图／美联社

软体银行持股90％的英国晶片设计商安谋（ARM）长年靠晶片技术授权金获利，但随着高通、苹果等客户开始自行研发晶片，安谋也打算调整商业模式，除酝酿涨价最多3倍之外，安谋也考虑自行设计晶片，与客户直接竞争。

路透引述去年12月安谋与高通的诉讼文件报导，安谋早在2019年就提出内部代号「毕卡索」的计划，目标在10年内将智慧型手机晶片设计营收增加10亿美元，做法是向客户销售采用安谋最新运算架构Armv9的晶片设计，借此调涨授权金费率。

根据路透取得的诉讼文件，安谋高层在2019年8月曾讨论借由毕卡索计划向客户涨价最多3倍。当时担任安谋执行长的赛卡尔斯（Simon Segars）曾向担任安谋董事长的软银集团创办人孙正义表示，安谋已和高通签约，预计高通将成为毕卡索计划的客户。

但世事难料，高通与苹果后来决定自行设计晶片，而非采用安谋提供的现成晶片设计图，打乱安谋的如意算盘，也让安谋与高通闹上法院。

过去20年来安谋开发的晶片设计已成高通、苹果、微软等科技大厂的晶片基础，而安谋也从手机晶片设计辗转跨足到PC及资料中心晶片设计，只是安谋始终靠授权金谋利，远不及客户靠晶片装置进帐的可观营收。安谋去年度营收32.3亿美元，相较之下苹果硬体装置营收高达90倍以上。

2016年软银入股安谋后便开始设法拓展安谋营收，除了调涨授权金费率之外，也打算销售完整的晶片设计，甚至考虑直接销售晶片。研究机构Tantra Analyst创办人桑坎（Prakash Sangam）表示：「我头一次得知安谋打算自行设计晶片，这将让安谋客户背脊发凉。」

根据路透取得的诉讼文件，安谋现任执行长哈斯（Rene Haas）在2022年2月就曾向安谋董事会提议自行销售晶片。文件显示哈斯曾在内部会议宣称安谋若自行设计晶片，会让高通及其他客户「剉咧等」，尽管哈斯予以否认。