京元電布局新測試系統 挹注動能

京元电（2449）看好HPC、AI软硬体产品规格复杂度提高，强化无晶圆厂（Fabless）先进制程产品的测试服务，将投资多元智慧高阶测试系统，预期今年底前到位并进入客户验证，效益将在年底到明年间逐步显现、挹注营运动能。

京元电表示，全球大客户产品已改变，营运发展策略上将集中资源投入台湾半导体制造供应链，与客户及供应商密切合，强化无晶圆厂先进制程产品的测试服务，也要独立整合晶圆厂（IDM）加大委外代工的订单，创造营收及获利更高的成长空间。

先前晶圆代工龙头台积电在法说会上对先进封装的说法，指出未来在CoWoS的后段oS封测业务上，将增加由OSAT（封测厂）协力厂商援助，业界指出，京元电目前在CoWoS后段的FT（终端测试）与Burn in上拥有极高的市占率。

京元电总经理张高薰分析，CoWoS和小晶片（chiplet）在测试过程必须要有生产履历，纪录不同阶段的测试结果，最终将资料整合，加上高阶的AI与HPC晶片产生越来越多热的问题，京元电启动延伸既有的high power burn in系统，发展新款智慧高阶测试系统。

张高薰强调，系统雏形已完成，预计今年底送客户进行验证，会开始有营收与获利贡献，随着AI与HPC类型的晶片会越来越多，先进封装不局限于CoWoS，客户群同步增加，新的智慧高阶测试系统使用更广泛。

京元电资本支出大增75.4%，法人正向看待在可预见的未来，京元电量能将可满足AI和HPC晶片测试的需求，同时壮大公司营运规模。