晶圆厂设备支出韩国第一、中国第二、台湾第三
最新晶圆厂设备支出排名出炉，SEMI公布最新报告指出，韩国晶圆厂设备投资最多、达630亿美元，中国大陆620亿美元居次，台湾则投资400亿美元拿下第三名。整体而言，全球新晶圆厂投资将超过2200亿美元，2019 年金额将创历史新高。
根据SEMI今（18）日公布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，是连四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录；此外，新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。
这份排名中，韩晶圆厂设备投资达630亿美元，位居第一；比中国大陆多出10亿美元，台湾则以400亿美元拿下第3名。
其次为日本的220亿美元，还有美洲地区的150亿美元。欧洲和东南亚将并列第六，投资金额分别为80亿美元。上述这些晶圆厂中，其中60%属于记忆体，记忆体中又以3D NAND占比最高；另外约30%为晶圆代工。
全球晶圆厂预测报告目前共追踪78座已经或即将在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线，其中59处已于2017和2018年开始兴建，另有19座可望在后两年(2019和2020年) 动工。这段期间，这些晶圆厂和产线的建厂投资可望达530亿美元。
▼2017-2020年间开始兴建之晶圆厂和产线投资预测。（资料来源：SEMI）