就是不卖给英特尔 晶圆老四竟偷偷赴美挂牌

外媒报导，全球第4大晶圆代工厂格芯向美国监管单位秘密申请公开上市。（示意图/达志影像/shutterstock）

路透18日引述消息人士报导，全球第4大晶圆代工厂格芯向美国监管单位秘密申请公开上市，估值约250亿美元（约台币7000亿元），此举表明格芯并不急于接受英特尔收购。

知情人士透露，格芯正与摩根士丹利（Morgan Stanley）、美国银行（Bank of America）、摩根大通（JPMorgan）、花旗集团（Citigroup）和瑞信集团（Credit Suisse Group）等银行合作，准备规画IPO挂牌事宜。

预估格芯最快在10月公布IPO申请，并在今年底或明（2022）年初上市，具体进度要看美国证券交易委员会（SEC）审理速度而定。匿名人士提到，由于审议过程不公开，格芯上市计划恐受市场条件影响而改变时程。

上月传出英特尔有意收购格芯，知情人士表示，英特尔尚未对格芯提出正式交易价码，有可能不会这么做。 原因在于，格芯担忧合并可能让与英特尔竞争的客户不满，如超微（AMD），同时也可能面临拜登政府严格的反垄断审查。

华尔街日报之前报导 ，英特尔打算以300亿美元（约台币8400亿元）收购格芯，但不保证并购案一定会成功，而格芯执行长Tom Caulfield也回应，将按计划明年进行首次IPO。

格芯近期为满足市场需求、持续加码产能，将在纽约马尔他（Malta）附近盖第2座晶圆厂，以因应晶片荒，并积极争取德国政府补贴，计划扩大在德勒斯登（Dresden）的产能。