聚辰股份获得实用新型专利授权：“一种宽度紧凑型半导体封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示聚辰股份（688123）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种宽度紧凑型半导体封装结构”，专利申请号为CN202323074599.7，授权日为2024年6月28日。

专利摘要：本实用新型提供多种宽度紧凑型半导体封装结构，其包含：封装基板，其形状为包括长边和窄边的矩形；沿所述封装基板的窄边对称轴错位设置和/或对称设置的多个焊盘；每个所述焊盘的形状为切割圆形；所述切割圆形至少包含一纵向切面，该纵向切面与所述封装基板的长边相邻平行设置。本实用新型具有封装结构的宽度小、稳定性好以及具有大容纳空间的优点。

今年以来聚辰股份新获得专利授权7个，较去年同期增加了250%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.61亿元，同比增19.98%。

数据来源：企查查

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