聚睿蓝牙双模射频IP通过联电55奈米验证

▲智慧设备将在日常生活中无处不在。（图／达志影像）记者周康玉／台北报导

联电（2303）和射频IP公司聚睿今（6）日宣布蓝牙5双模射频IP已在联电55奈米制程上通过验证，并整合到产品当中，是联华电子建立射频IP平台的重要里程碑。

此蓝牙5双模射频IP面积达到全世界最小的0.85mm2，可为双方共同的客户群提供优质的IP解决方案；搭配聚睿的蓝牙5双模射频MODEM方案，实现完整实体层IP的干扰抵抗指标。

聚睿与联电一直保持紧密的战略合作关系，所推出的蓝牙5双模RF PHY建立在联华电子55奈米低功耗(LP)、超低功耗(ULP)两个具有嵌入式闪存的制程上，循此制程的不断发展演进，能使操作电压大幅降低，因此将在动态和静态功耗方面有明显的改善，对于蓝牙耳机和可穿戴式产品等电池供电的应用来说，这将是最佳的技术选择。

聚睿总经理郭秉捷表示，随着蓝牙技术的持续演进，智慧设备将在日常生活中无处不在，范围涵盖可穿戴、智慧家居、智慧医疗、智慧运动等多个领域，预计在2019年在28奈米与22奈米平台上推出蓝牙IP。

联电矽智财研发暨设计支援处处长陈元辉表示，除了55奈米的平台外,，联电也为客户未来蓝牙SoC及低功耗蓝牙相关应用产品所需的40奈米超低功耗，或22奈米超低功耗及超低漏电制程技术做准备。