均华聚焦先进封装 挑拣、黏晶设备出货量将占全年营收逾7成

均华精密高产能、高精度之精密取放设备搭载AI智能及自有AOI技术，能够精准控制生产过程，已成功为公司快速扩展市场份额。相比国际竞争对手，均华凭借其灵活的在地化服务、自有关键技术、快速交期和具竞争力的价格优势迅速崛起，目前在台湾的Die attach相关设备市场已占有七成的市占率。

随着全球高阶晶片需求的持续扩大，国际研究机构IDC预测，全球先进封装市场至2028年前将以超过10％的年复合成长率增长，其中2.5D／3D先进封装市场规模的年复合成长率将达22％。