抗衡三星 台积、海力士合组AI联盟

韩媒报导，台积电和韩国记忆体大厂SK海力士（SK hynix）建立了一个「AI半导体联盟」。这个联盟被解读为形成一个统一战线，以在AI半导体市场对抗三星电子。（路透）

韩媒报导，台积电和韩国记忆体大厂SK海力士（SK hynix）建立了一个「AI半导体联盟」。这个联盟被解读为形成一个统一战线，以在AI半导体市场对抗三星电子，后者目前已在AI半导体市场迈出了重大步伐。

报导指出，乘着生成式人工智慧的浪潮，SK海力士已经成为高频宽记忆体（HBM）市场的领导者，而台积电是全球最大的半导体代工厂。该项策略联盟旨在透过集合各公司在下一代人工智慧半导体封装的技术能力，巩固在人工智慧半导体市场的胜利。

韩媒7日引用半导体产业消息，SK海力士已制定一个团队「One Team Strategy」，其中包括与台积电合作开发第6代HBM（HBM4）。两家公司都在各自的市场中扩大影响力，台积电在制造辉达（NVIDIA）的绘图晶片（GPU）上占据主导地位，而SK海力士在支援GPU运算的HBM市占率超过50％。

两家公司之间的合作预计将从台积电处理下一代HBM（HBM4）的一些流程开始。预计台积电将采取一种封装策略，与现有产品相比，显著改善其相容性。半导体产业的一位高层解释：「封装在下一代人工智慧半导体中的重要性正在增加，这两家领导企业之间的合作将造成重大影响。」

分析指出，此次合作被认为是为了遏制三星电子。去年，在半导体最严重的低迷时期，三星因决策太晚，在AI半导体领域落后于两家公司。三星是全球领先的记忆体公司，在记忆体市场与SK海力士竞争，在代工市场则与台积电竞争，是第二大代工公司。

在HBM3市场落后的三星电子希望透过「一站式」策略扭转HBM4市场的局面。由于三星同时发展记忆体和代工业务，其目标是统合两个领域的能力在HBM4市场卷土重来，这需要尖端技术。日前OpenAI执行长奥特曼（Sam Altman）访韩与三星讨论AI半导体开发和生产，凸显这两家也正建立共同对抗辉达的阵营。