《科技》3厂练兵多年 抢占散热新商机(3-3)

健策挟长期与半导体大厂合作，累积扎实先进封装锻造制程经验，加上公司积极投资高阶产品使用锻造机台，让健策均热片技术领先其他竞争者，成为各大半导体厂均热片主要供应商，针对大尺寸HPC封装，健策已开发出整合散热功能的新一代均热片。

据悉，健策3年前起陆续与数家抢进HPC半导体大厂合作开发新一代均热片，目前已有成果，让健策在半导体HPC先进封装高阶散热市场抢得先机。在负责提供扣压力量给中央处理器及散热模组，确保中央处理器与连接器有良好电性接触，以及散热模组与中央处理器有良好热传接触的「伺服器扣件」，健策因可协助客户Server CPU用均热片及PHLM新产品设计，并依照客户需求量及设计复杂度，提供全自动、半自动或甚至手动生产的能力，让客户在产品开发及量产都无后顾之忧，技术优势亦让健策在新一代扣件PHLM市占率快速攀升。

健策2022年资本支出约5亿元，估2023年资本支出约7亿元，为因应欧美客户订单需求，健策也评估在东南亚地区扩建新厂，预计今年将就设厂地点定案。

健策2022年合并营收120.31亿元，年增36.71%，创历年新高，健策预估，今年营运有望逐季成长，再创历年新高。

台达电深耕伺服器电源及散热领域，充分掌握电源及散热两项关键技术，并拥有电源及风扇、VC(均热片)、热管等完整产品线，因应资料中心散热需求，推出AALC(air-assisted liquid cooling)一站式解决方案，提供客户设计、规画及后续保修服务，且优化零组件设计，极大限度地降低风扇跟水泵的能耗，让客户保留现有基础设施以发挥新一代CPU的最高效能。

台达电表示，由于风冷式解决方案对350W以上的CPU无法有效解热，客户面临风冷和液冷方案之间的抉择，思考如何升级资料中心去符合下一代CPU的需求？以及如何用最有效益的方式升级？台达AALC(air-assisted liquid cooling)一站式解决方案，即冷却液体借由水泵的推动，带走CPU上冷板的热，再与空气侧的盘管与风扇进行热交换，此项解决方案可以协助客户保留原来的设备与架构，包括：风墙式空调(Fall Wall)、热通道封闭设施(hot-air containment)和机柜，甚至可以在一个机柜中混合使用现有的风冷伺服器和新一代水冷伺服器。

台达电散热技术获得台积电(2330)等大厂青睐，根据台积电ESG官网透露，目前台达电参与的配合台积电的「浸润式冷却高效运算电脑机房」技术已于台积电晶圆12 B厂顺利试行，为伺服器液冷散热跨出重要的一步，台达也全力开发其他客户，抢攻液冷散热商机。

云端资料中心需求强劲带动台达相关产品近几年业绩高度成长，台达电执行长郑平指出，由于资料累积都是倍数性成长，尤其是进入物联网，连结很多的资料，包括：运算、分析及储存，这样的趋势一定是一直往下走，2022年资料库中心相关产品成长约30%到40%，2023年低一点也有20%。

技术移转自IBM的双鸿也看好资料中心将加速导入液冷散热，双鸿董事长林育申表示，过去10年我们花了很多时间在液冷散热，由于浸没式有很多问题，极高瓦数散热效果不佳，所以我们集中兵力在Open Loop Rack，目前能针对客户整个系统lay out及placement(位置)设计水冷板 (Cold Plate)的大小，Manifold(歧管)与CDU(流量控制单元)冷却设备与监控软体提供整个水冷散热系统架构，水冷板(cold plate)怎么排列，里面用什么液体等，且我们有自己专属水冷液供应链，能够依据客户需求设计调整合适水冷液成分，这是整套的方案，我们也不断在加高技术难度门槛，在液冷散热双鸿有一定的领先地位，目前每家伺服器/资料库中心客户都在测试液冷散热，呈现百家争鸣，预计2023年是导入的开始，可望是液冷散热的元年。双鸿2022年伺服器产品营收年成长40%，占营收比重达23%，双鸿预估，2023年在Intel及AMD新平台推动下，伺服器还是有30%到40%的成长，占营收比重可望达30%。林育申表示，公司目标是在资料库中心液冷散热市占率达30%到40%。

为因应客户供应链分散需求，双鸿积极扩建泰国厂，预计2023年到2024年将再各投资1000万美元扩产，公司也评估在墨西哥等地区建厂，不过林育申强调，从供应链及基础设施来看，东南亚的成本还是比大陆高，除非客户有要求，公司不会放弃大陆市场。

展望今年，林育申表示，今年营收可望较去年双位数成长，毛利率可望优于去年。(3-3)