《科技》AI领军 台湾半导体2024拚高峰

工研院产科国际所研究经理范哲豪指出，全球总体经济受到高通膨影响、俄乌战争等总体因素影响，削弱终端电子产品市场消费动力。Gartner最新数据显示，2023年全球PC出货量总计2.5亿台，相较2022年下滑9.1%。IDC最新预测报告表示，2023年全球智慧型手机出货量预估将年减4.7%至11.5亿支，主要原因为经济前景疲软，且持续性的通膨，抑制消费端需求、延长换机周期。但随着时间接近2024年，库存问题逐渐改善，预期2024年手机市场将逐渐复苏为正成长。

在终端电子产品市场低靡之际，根据Gartner最新预估2023年全球半导体市场规模为5,345亿美元，年衰退10.9%。然而，我国半导体产业位居全球第二名的地位，为全球市场供应最先进的半导体晶片，现今3奈米晶片已量产，并已成功应用于高阶手机产品中，2奈米制程技术研发进展顺利，将如期于2025年量产。

工研院IEK预估，台湾IC设计业因AI技术在各个行业中的应用需求不断增加，将带动对高性能及低功耗的晶片需求；IC制造业仍以最先进制程投入高阶产品应用，将持续为未来贡献营收；IC封测业则受惠于生成式AI的崛起带来全新的机遇；化合物半导体的市场成长空间大，其重要性亦随着节能与次世代通讯的议题发酵而逐渐受到瞩目。预估2023年台湾IC产业产值为新台币4.3兆元，较2022年衰退11.2%。

展望台湾半导体产业在2024年，工研院IEK表示，随着库存调整进入尾声、终端消费市场需求回温，加上在AI、高效能运算等应用需求持续推升之下，台湾IC设计、IC制造与IC封测产业皆有望摆脱市况不佳的情势，逐步恢复正成长态势，展望2024年台湾IC产业产值将达新台币4.9兆元，较2023年成长14.1%。