科技产业园区史上最强H1 产值突破2500亿

加工处长杨伯耕18日表示，今年科技产业园区除了IC封测、资通讯等产业，营运成长亮眼外，半导体设备与原材料、智慧制造及电动车等「护国群山」新兴产业，表现也不遑多让，未来，加工处将持续布局产业创新升级，带动园区营运再创高峰。

此外，为了布局园区下一波成长动能，他说，加工处也积极推动高雄软体园区第二期、屏东园区扩区、及楠梓园区第三园区等开发计划。

经济部加工处表示，园区今年上半年虽面临国内疫情升温、俄乌战争、以及通货膨胀等不确定因素干扰，但，因晶片缺料、资通讯需求走扬、以及高尔夫球等输美产品大幅成长带动下，园区上半年营收成长高达18%，进、出口分别成长26%及30%，公司数也首度达到730家，此外，全区员工人数大幅增加约3,500人、总数近8.8万人，创下34年来新高。

加工处说，园区今年7月出口续创新高，达17.88亿美元，期望在贸易扩张带动下，园区今年下半年营运可维持增长趋势。

加工处指出，从个别园区情况分析可发现，今年上半年以楠梓园区、屏东园区及高雄软体园区，表现最为亮眼。楠梓园区是全球半导体封测重要基地，拜新兴科技对晶片需求大增所赐，园区上半年营收成长约3成、贸易额成长约4成，成长力道十分强劲。

而屏东园区则受惠于美国市场大幅成长，带动营运快速跃升，今年年产值可望突破200亿元大关，至于高雄软体园区因疫情带动「零接触」商机爆发，今年上半年整体营收增加23%，其中，资讯软体、数位内容及智慧应用等重点产业更大幅成长29.3%，未来在亚洲新湾区政策资源挹注下，园区发展前景可期。