《科技》创新技术博览会 台积电、联发科不缺席

今年受工业局邀请特别展示的半导体专区，包括NAND储存控制晶片大厂群联(8299)，展示预定今年上市的高速固态硬碟控制晶片PS5026-E26，支援最新高速存取(PCIe Gen5)规格，将和国际大厂AMD与美光共同打造下世代高速传输存取生态系；此外，群联也预计展出全台首款自主研发的PCIe Gen4x4 企业级SSD储存方案X1，助力台湾伺服器产业打造自主技术的世界级储存系统平台。而车用显示驱动晶片全球市占第一的奇景光电，则推出智慧影响感测应用技术，能够以超低功耗搭配边缘运算，全时感测计算人流、物流与切入 AIoT 特殊应用，进一步运用于笔电、电视、冷气、智能监控、智慧门锁等端点运算市场。

不仅如此，在移动世代，除了耗能低，体积更是兵家必争之地，钰创(5351)的微缩记忆体模组，是全球第一颗采用晶圆级CSP封装技术的创新记忆体，接脚数减半，面积缩为十分之一，适用于穿戴式和移动装置使用。

全球局势变化快速，掌握先进技术是这个时代最关键的竞争力，在2022创新技术博览会创新领航馆中，不仅可以一览海内外前沿科技，现场还有「创新科技论坛」、「净零排放技术媒合商谈会」及「重建并加速疫后链结」等主题活动，精彩可期。