《科技》CoWoS供需平衡落这时 封测业明年营收拚增双位数

总体环境负面因素未除，市场买气不佳，从系统厂到半导体晶片供应链者均调整库存中，原预期调整库存时间至今年第一季，但升息、战争、需求不佳等因素纷扰，库存调整时间延长至今年第四季，但预估2024年半导体重启成长，产业目标以两位数成长幅度回归。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2023年全球半导体市场营收预计将年减10.3%，预期2024年全球半导体市场年增11.8%达5760亿美元，预计所有产品和地区皆将在2024年增长。

台积电(2330)封装营收已为全球前四大，但封装技术是经过长时间发酵和经验累积，才会进入商转，目前台积电在先进封装的专利最多，竞争力优于同业。

辉达(NVIDIA)、台积电先前预估全年产能与订单均相对保守，未料AI GPU等HPC晶片需求喷发，使得原本产能有限CoWoS先进封装设备难以满足，令CoWoS产能吃紧，如今CoWoS/类CoWoS积极扩产，预估最快明年第二季后供需平衡。

而今年半导体景气不佳，底部修正比较期长，半导体厂获利皆下修，期待2024年会更好。封测类股虽然在先进封装的营收会增加，但主要业绩仍随半导体景气波动。长期而言，封装类股获利稳定，配息率高，本益比低，适合高股息偏好的投资者。

封测产业2023年获利虽然恐面临衰退，但还是配发以现金股利为主，股息配发率(Payout ratio)平均近60%；以目前股价计算，现金值利率至少3.5%以上，且本益比低，业绩稳健，操作上进可攻退可守。