《科技》大单到手 牧德、由田拚2025年赚一个资本额(2-2)

尽管受到PCB及载板市况不佳影响，牧德与由田2024年前3季业绩表现平淡，其中牧德2024年第3季税后盈余为3455万元，季减60.81%，单季每股盈余为0.59元，累计前3季税后盈余为1.52亿元，每股盈余为2.61元；由田2024年第3季税后盈余3746万元，季增6.82%，累计前3季税后盈余为1.14亿元，每股盈余为1.91元；不过，随着半导体相关设备出货放量，两家公司营运自第4季起重返成长。

由田在半导体检测有70%到80%产品线用于先进封装测试，如：InFO、CoWoS…等制程，从来料、RDL重布线、Interposer、Bumping、Die Saw、Final检等；针对半导体晶圆及先进封装制程，由田已有开发出15到20项设备，包括：先进封装线路检量设备、OSAT RDL/InFO/3D/2.5D/Chiplet/Heterogeneous黄光制程检测设备、OSAT IQC & OQC检测设备、先进封装Interposer检测设备、奈米级复检设备等多项设备。

挟台湾首家打入CoWoS黄光制程检测的设备商优势，由田近期顺利拿下国内半导体大厂COWOS黄光制程检测AOI大订单，据了解，此次由田拿下黄光设备订单，为应用于COWOS关键制程中介层(Interposer)长RDL线路过程中的黄光制程检测AOI，预计明年第1季开始交机；除国内半导体大厂订单到手，由田亦接获美系AI伺服器半导体大厂东南亚封装设备订单，并已开始交机，为营运增添新动能。

在Fan-out(扇出型封装)、Bumping厂RDL(重布线)、COF AVI等多项设备部分，由田大有斩获，FOPLP相关设备及自动巨观检测已陆续接获订单，预期明年开始贡献业绩。

进入第4季设备拉货及营收认列旺季，由田10月营收2.05亿元，创今年单月营收新高，累计前10月营收13.9亿元，由田预估，2024可望不逊于去年；由于目前在手半导体设备订单已超越今年出货量，由田乐观看待2025年半导体相关营收可望较今年倍增，占营收比重可望由今年约20%多跳增至明年近50%，随着半导体设备占比攀高，由田2025年获利可望大跃进，法人预估，由田明年每股盈余有望挑战9到10元。

牧德携手日月光(3711)集团，经过近一年的开发，应用于晶圆段及晶圆封装相关外观检查机已陆续出货，据了解，牧德Wafer AVI自动外观检查系统，整合光学及视觉专业技术，多角度LED光源，可获得最佳瑕疵影像，广泛应用于各式晶圆问题之检测，独特的检测技术适用于晶圆制程，可有效检测切割碎裂、bump/pad刮伤、异色、遗失、偏移、变形及外物等，加上系统可与离线复检站搭配使用，提升检测产能，其稳定的模组化机构大幅缩减后勤维护时间，非常适合高品质低成本的检测需求。

除现有的设备，牧德CoWoS及PLP外观检查机将于明年第1季开始认证，预计明年第3季开始出货；牧德预估，2025年半导体相关设备营收可望较今年数倍成长，占公司营收比重可望达15%到20%。

受惠于半导体设备开始出货，牧德10月合并营收跳升至1.84亿元，月增42.55%，累计前10月合并营收为11.1亿元，年减31.33%；牧德预估，第4季半导体设备营收占比可望达10%以上，法人预估，牧德第4季营收可望较第3季成长逾70%，为今年单季新高，明年第1季亦可望维持今年第4季水准，2025年营收及获利可望较今年明显成长，在产品组合优化下，有望挑战赚一个资本额。