《科技》高通加速物联网生态系统扩展 AI怎能缺席

产业对于连结、智慧功能以及自动化装置的需求正在快速增长，根据Precedence Research资料显示，到2030年，这一市场规模预计将达到1160亿美元。企业为了在当前快速发展的经济环境中竞争，需要为其物联网和机器人装置提供可靠的控制与连接技术。高通技术公司的物联网专用晶片组出货量至今已超过3.5亿，具备为制造商提供所需平台的独特能力，以因应此一不断扩展的细分领域。

然而高通技术公司发现，开发人员、企业和系统整合商部署物联网方案时，普遍面临到生态系碎片化和系统设计过于复杂的挑战，因此高通技术公司在2023年2月推出高通Aware平台，以统一和最佳化业界领先的晶片与广泛软硬体解决方案之间的连结，加上开发人员容易使用的云端框架，让企业能够为产业简化和扩展数位转型解决方案的开发与部署。

高通技术公司资深副总裁暨智慧连接系统总经理Jeff Torrance表示，高通正快速地多元化，以全新机会驱动连结智慧边缘，可支援横跨各产业的组织，缩短进入市场的时间、简化数位转型，并提供降低风险、做出资讯更充足的商业决策、以及因应跨各产业挑战所需具变革性的洞察力。高通Aware平台汇集了软硬体合作伙伴生态系，快速且高效地针对不同使用案例量身打造连网解决方案。

高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰表示，面对不断创新的挑战，个人或是企业需要透过数位转型抓住创新所带来的成长和商机。高通持续提供各式解决方案，拓展对IoT生态系的支持，协助产业领导者投入创新，累积未来的产业竞争力，至今已累积超过13,000个IoT客户。

高通投入AI已超过十年，其在加速生成式AI的完整潜能独具优势，这些散布在云端与边缘装置包含智慧型手机、PC、汽车和工业物联网。生成式AI正在塑造全新时代，每年可为全球经济带来2.6至4.4兆美元的收益。掌握此装置上生成式AI与混合式AI应用的商业潜力，将是大型与小型企业创造下一波成长的机会。