《科技》高通推多款5G新技术 实现新一代连网

高通的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段。它导入了全新架构、全新软体套组，并包含众多全球首创的功能，以突破连网的极限，包括覆盖范围、低延迟、功耗效率和行动性。Snapdragon X75技术和创新让OEM厂商能够在智慧型手机、行动宽频、汽车、运算、工业物联网、固定无线接取和5G企业专网等领域开创新一代体验。

高通表示，Snapdragon X75是首款配备专用硬体张量加速器(第二代高通5G AI处理器)的数据机射频系统；与第一代相比，AI效能提升了2.5倍以上，并导入了具备全新由AI驱动最佳化的第二代高通5G AI套组，以实现更快的速度、覆盖范围、行动性、连结稳定性和定位精准度。高通5G AI套组具有先进的基于AI的功能，包括全球首款感测器辅助的毫米波波束管理和基于AI的第二代全球卫星导航系统(GNSS)定位技术，上述功能提供Snapdragon X75独特的最佳化，实现出色的5G效能。

高通技术公司资深副总裁暨蜂巢式数据与基础设施部门总经理Durga Malladi表示，5G Advanced将连网能力提升至一个全新水准，推动连结智慧边缘成为新常态。Snapdragon X75数据机射频系统展现了我们全面的5G全球领先地位，借由如硬体加速AI的创新技术，以及支援即将推出的5G Advanced功能，解锁全新级别的5G效能表现及全新阶段的蜂巢式通讯。

除了Snapdragon X75 5G数据机射频系统，高通技术公司宣布Snapdragon X72 5G数据机射频系统—一款5G数据机对天线的解决方案，专为行动宽频应用的主流普及化进行最佳化，支援数千兆位元的下载和上传速度。

目前高通Snapdragon X75正进行送样，商用装置预期将于2023下半年前推出。