《科技》IDC：2025晶圆代工稼动率看升 先进制程扩产加速

IDC认为，无论是纯晶圆制造的传统Foundry 1.0，或是包括晶圆代工、非记忆体IDM制造、封测、光罩制作的Foundry 2.0定义领域，台积电(2330)均将持续称霸，前者市占率将自去年的59％稳步提升，预期今年将达64％、明年进一步扩大至66％，远超其他竞争对手。

而在Foundry 2.0定义下，台积电2023年市占率为28％。IDC认为，在AI驱动先进制程需求大幅提升态势下，预期台积电市占将在2024、2025年快速攀升，展现在新旧产业结构下的全方位竞争优势。

以制程观察，IDC认为20奈米以下的先进制程在AI需求推动下将加速扩产。台积电除在台湾持续打造2/3奈米制程，美国4/5奈米制程也即将量产。三星则凭借抢进环绕式闸极（GAA）世代经验，在韩国华城打磨2奈米制程。

英特尔则在新策略规画下压注18A制程开发。并以吸引更多外部客户为未来几年目标。整体而言，IDC预期2025年晶圆制造产能年增7％，其中先进制程产能将年增12％、平均稼动率可望维持逾90％高档，AI需求驱动引爆的半导体荣景持续发酵。

至于22～500奈米的成熟制程方面，由于应用范围广泛，涵盖消费性电子、车用、工控等领域，IDC预期在消费电子需求带动、车用与工控领域可望出现零星库存回补动能下，2025年整体需求将持续回温。

IDC预期，8吋成熟制程的平均稼动率可望从今年的70％攀升至明年的75％，12吋或熟制程的平均稼动率也将提升至逾76％。综合而言，预期2025年晶圆代工平均稼动率将提升5个百分点。

IDC也指出，2025年将是2奈米技术关键年，三大晶圆制造商都将进入2奈米量产。台积电戮力于新竹及高雄扩厂，预计下半年稳健迈入量产。三星将依循往年一贯作风，预计较台积电早迈入生产。英特尔则在战略调整下，全力聚焦导入晶背供电（BSPDN）的18A。

IDC认为，三大厂商在2奈米时代将面临PPAC（效能、功耗、体积、价格）的严峻挑战，包括晶片效能、功耗表现及单位面积成本整体最佳化，由于将同步启动智慧手机应用处理器（AP）、挖矿晶片、Al加速器等关键产品量产，良率爬升速度与扩产节奏将成焦点。