《科技》SEMI：2022半导体设备销售 再创1076亿美元新高

以应用领域观察，去年全球晶圆制造设备销售额小涨8％，其他前段相关设备则成长11％。晶片封装设备需求则衰退达19％，未能延续2021年的强劲成长，测试设备总销售额也小幅衰退4％。

观察各地区概况，中国大陆设备投资虽放缓、年减5％，仍凭借总额283亿美元连3年拿下全球最大半导体设备市场宝座。台湾则增加8％、达到268亿美元，连4年走扬，挤下韩国升至第二大市场。

韩国去年设备销售降至215亿美元，年减14％、降为第三大市场。欧洲及北美地区半导体设备投资则皆大幅成长，分别为63亿美元及105亿美元，年增达93％及38％。日本及全球其他地区销售亦呈现成长态势，分别为84亿美元及60亿美元，年增7％和34％。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，去年半导体制造设备销售额创高，主因业界推升晶圆厂产能的强大力道，支撑如高速运算和汽车等关键终端市场的长期成长与创新需求。此数据也展现各地区为使供应链未来不受疫情等挑战影响，所投入的投资及决心。