《科技》SEMI：去年全球半导体材料销售登峰，台湾连庄

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新全球半导体材料市场报告(SEMI Materials Market Data Subscription)，数据显示2018年全球半导体材料营收创519亿美元新高，台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续第9年成为全球最大半导体材料消费地区，总金额达114亿美元。

代表全球电子产品设计与制造供应链的产业组织SEMI(国际半导体产业协会)近日公布了最新的全球半导体材料市场报告，数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收创下519亿美元的新高，让2011年缔造的471亿美元前波高点相形失色。

台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续第9年成为全球最大半导体材料消费地区，总金额达114亿美元。韩国排名上升至第2位，总金额年增16%至87亿美元；中国大陆总金额年增11%至84亿美元落至第三。南韩、欧洲、台湾与中国大陆的材料市场营收成长力道最为强劲，均达一成以上，北美、其他地区和日本市场则呈现单位数增长。

同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）调查显示，2017年全球晶片市场营收创下的4,122亿美元纪录，也已经被2018年4,688亿美元的历史新高所超越。

2018年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到322亿美元和197亿美元，分别较前一年增加15.9%和3%。