《科技》SEMICON展技术论坛 聚焦前瞻趋势议题

2023国际半导体展将于9月6～8日首度扩大于南港展览馆1、2馆举行，主办单位国际半导体产业协会（SEMI）表示，包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等相关论坛，目前已开放报名。

5G和人工智慧（AI）的兴起带动产业对算力的迫切需求。在此趋势下，3D堆叠和系统级封装（SiP）等具高度晶片整合能力的技术成为重要潮流之一。异质整合可组合不同制程、架构和功能的硬体，提供更高效能的算力支援，显示异质整合时代已来临。

今年「异质整合国际高峰论坛」规画3日主题演讲，聚焦「异质整合先进封装及智慧制造在5G及AI时代的技术突破及应用机会」、「先进封装技术实现高密度高效能运算」及「系统级封装异质与同质整合技术趋势」等议题，剖析未来商机与挑战，布局下世代先进封装技术。

先进制程的推进成为引领全球产业发展的关键动力之一，日月光集团研发中心副总洪志斌、台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本及产业意见领袖与专业人士，将齐聚「半导体先进制程科技论坛」探讨转变趋势，如何克服短通道效应的发展痛点。

由于半导体先进制程与异质整合已成为产业成长双引擎，相关技术革新也推动产业导入更严格的应用材料检测跟品管机制。今年「半导体先进检测与计量国际论坛」将探讨如何进一步提升检测的精确性和可靠性，让检测与计量成为克服新世代半导体良率挑战的利器。

面对整合同一封装的晶片数增加、结构愈趋复杂，先进测试扮演确保产品品质和可靠性的关键环节。今年「先进测试论坛」将有多间海内外领导企业聚焦测试技术的创新和优化，以提高测试效率、降低成本，并确保产品一致性和可靠性。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，台湾向来是半导体产业的重要据点，拥有丰富的技术实力和创新能力。然而，随着全球产业格局变化，必须时刻保持警觉，并积极应对新挑战。

此外，半导体上中下游产业连动性极高，供应链间的合作至关重要。曹世纶认为，透过SEMICON Taiwan能有效促进全球生态系统协作，持续激发多元技术创新的可能，助力台湾深化技术领先地位。