《科技》缩短OEM时程 高通推全球首款万兆位元5G M.2参考设计

高通宣布推出高通SnapdragonX65和X62 5G M.2参考设计，加速5G在各产业领域的采用，包括PC、常时连网PC(ACPC)、笔记型电脑、用户端设备(CPE)、延展实境(XR)、电竞和其他行动宽频(MBB)装置，目前该参考设计已提供给包括仁宝、富士康等客户。

高通表示，新的参考设计搭载全球最先进和首款3GPP Release 16规格的5G数据机射频解决方案，即Snapdragon X65和X62 5G数据机射频系统，支援无可比拟的频谱聚合、全球5G 6 GHz以下频段和长距离毫米波，以及高功耗效率。Snapdragon X65 5G M.2参考设计以全球首个万兆位元5G解决方案打造，为各种行动宽频产品类别的OEM厂商带来最先进的5G功能。这些用于随插即用M.2外形尺寸的参考设计使OEM厂商能够缩短高效能5G产品的上市时间。

高通技术公司资深副总裁暨4G/5G部门总经理Durga Malladi表示，高通已经看到远距工作和更高的行动性已使资料量出现大幅增长。为帮助满足这类资料需求，高通推出全新5G M.2参考设计，解决5G设计前期的许多复杂性，使OEM厂商不需费心。

高通表示，全新的参考设计搭载5G数据机射频解决方案Snapdragon X65和X62 5G数据机射频系统支援，以易于使用的外形尺寸和介面，多个垂直产业类别的OEM厂商能够在PC、常时连网PC、笔记型电脑、CPE、延展实境和电竞装置等更多区隔市场中快速推出支援6GHz以下频段和毫米波的5G装置。

高通Snapdragon X65和X62 5G M.2参考设计目前已可提供给客户，包括仁宝(2324)、广和通、富士康、美格智能、Partron、上海移远通信、Sierra Wireless、日海智能、Telit以及WooriNet。