《科技》应材：半导体产业面临5C挑战

应材集团副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，晶片制造商首先面对制造技术复杂性（Complexity）提高，制程步骤不断增加。其次是成本（Cost）提高，前五大晶片制造商、设备制造商每年研发总支出超过600亿美元，这些支出需更具效益。

再者，研发和生产节奏（Cadence）变快，开发、商业化所需时间越来越长，必须加速才能因应市场所需。第四为大学毕业生（College Graduates）人才紧张，目前接受培训成为下一代创新者、技术人员和领袖的人才不足，产业需要100万位新鲜人投入，较目前再增加50％。

最后则是碳排放（Carbon Emission）。应才指出，从14奈米到2奈米，每个制程技术的碳排放都会加倍成长，如果不采取因应措施，碳排量至2030年前将再增加4倍，其中2倍来自产业成长、2倍来自制程复杂性。

为因应上述五大挑战，应材规画于美国矽谷成立「设备与制程创新暨商业化」（EPIC）中心，盼将产业现行协作过程由串行（serial）转为携手并行（parallel），协助业界将创新技术从概念到商业化的所需时程减少3成，提高商业成功率及研发投资回报。

应材规画未来7年完成EPIC中心建造，以增量资本投资方式投资40亿美元，预计于2026年初完工，并在启用营运前10年成为逾250亿美元研发投资核心。预估建设期间将雇用1500个营造相关职位，为矽谷新增2000个工作机会。

同时，应材近期推出Centura Sculpta图案化系统、Vistara晶圆制造平台，并运用新的混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术精进异质晶片整合能力，透过在技术上的创新突破性发展，协助晶片制造商解决先进晶片制程日益增加的各项挑战。

应材总裁暨执行长迪克森（Gary Dickerson）表示，半导体产业面临的技术挑战变得更加复杂。EPIC中心的投资兴建提供重新塑造全球产业合作方式的黄金佳机，为支持能源效率、高速运算的快速精进，提供所需的基础性半导体制程和制造技术。