《科技》应材推Vistara新平台 助解晶片制造挑战

应材表示，公司长期以来在半导体制造平台领域维持领先地位，包括Endura、Producer、Centura和Centris等平台广获全球各地晶圆厂使用，且几乎生产所有晶片。Vistara的开发时间达逾4年，包括硬体、软体、制程技术和生态效率设计团队的数百名工程师参与。

应材指出，Vistara平台既能接受用于原子层沉积和化学气相沉积等制程的小型反应室，也可容纳用于磊晶和蚀刻等制程的大型反应室，并能与客户开发整合型材料解决方案（IMS）配方，协助开发创新电晶体、记忆体和布线，提升效能和功率，防止影响良率的微粒和缺陷。

其次，Vistara平台配置数千个感测器，可将大量数据即时传送到应材AIx软体平台，加速开发制程配方。此智慧功能可加速上市时间，最大化大量制造的产能和产量，帮助客户解决持续成长的晶圆制造节奏和成本挑战。

最后，半导体制程的复杂性和步骤，增加生产每片晶圆所需的能源和材料。Vistara为首个专为推动应材「3x30」倡议而设计的平台，该倡议目标在2030年前将同等能源使用量、化学品使用量、及无尘室占地面积要求减少30％。

应材表示，Vistara平台的改良设计可将平台能耗量降低达35％，并将系统无尘室占地面积减少达30％，帮助客户在较小厂房生产更多晶圆，并减少使用混凝土和钢材等碳密集型建筑材料，有助于月产10万片投产晶圆（WSPM）的晶圆厂节省100万公吨的碳排放。

应材还推出EcoTwin生态效率软体，首先在Vistara平台上提供，可利用感测器数据协助工程师监控反应室、系统和厂务区区组件的即时能源和化学品消耗情况，以持续改善整体制程生命周期内的永续性，并追踪和呈报实现永续目标进度。

应材半导体产品事业群总裁若杰（Prabu Raja）表示，在复杂性、成本、节奏和碳排放方面，半导体产业面临日益增加的晶片制造挑战，Vistara的推出恰逢其时，目标成为客户创新、可靠和生产力的长年信赖平台。