《科技》英特尔强化晶圆代工 收购高塔半导体一举数得

TrendForce指出，高塔半导体的2021年第四季营收在全球晶圆代工市场位居第9名，分别在以色列、美国及日本供设有7座厂房，整体12吋约当晶圆产能占全球约3％。其中，以8吋产能较多、占全球8吋晶圆产能约6.2％。

制程平台方面，高塔半导体可提供0.8微米至65奈米等少量多样化的特殊制程工艺，主要生产射频绝缘上覆矽（RF-SOI）、电源管理（PMIC）IC、CMOS影像感测器（CIS）、离散元件（Discrete）等产品，将帮助英特尔在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展。

TrendForce认为，尽管英特尔欲与台积电及三星竞争，但英特尔过往以制造CPU、GPU等处理器平台技术为主，且与超微（AMD）、辉达（NVIDIA）等部分采用10奈米以下先进制程客户仍存在竞争关系，委托英特尔代工产品可能性较低，成为发展代工业务的限制。

为扩大晶圆代工业务影响力，TrendForce认为，英特尔收购高塔半导体的主要考量有二，一是可协助英特尔补足成熟制程技术和拓展客户基础，二是地缘政治下在地化生产与供应分配的考量。

TrendForce指出，高塔半导体长期专注于多元成熟制程工艺，营运将受惠通讯技术升级、新能源车渗透率增加等因素带动，其中又以RF-SOI及PMIC需求相对强劲，正可弥补英特尔代工型态较单一且客户受局限问题。

再者，高塔半导体工厂据点分布于亚洲、泛欧（EMEA）与美洲三大区域，符合英特尔降低供应链过度集中亚洲的策略方向。且英特尔在美国与以色列皆有长期投资及工厂据点，产能调度可望借由收购更具弹性，进一步避免因地缘政治风险伴随而来的断链危机。

此外，TrendForce指出，此项收购案的另一大看点，是英特尔将与微控制器（MCU）厂新唐(4919)成为伙伴关系。高塔半导体的3座日本厂，最初是2014年与松下（Panasonic）合资设立的子公司Panasonic TowerJazz Semiconductor拥有，双方分别持股51％及49％。

随着新唐2020年斥资2.5亿美元收购Panasonic半导体事业（PSCS），上述3座厂转为高塔半导体与新唐共同持有，持股仍为51％及49％。在英特尔正式收购高塔半导体后，3座厂将由英特尔主导营运。

TrendForce认为，英特尔在完成收购高塔半导体后，将携手新唐在工业及车用MCU、PMIC等产品线合作，当中亦包括如CIS、MCU、金氧半场效电晶体（MOSFET）等原Panasonic相关技术。