《科技》英特尔新系统解决方案 助攻数据中心及AI应用

英特尔现场亦展示透过文字生成3D影像的生成式3D潜在扩散模型（LDM3D）、检索增强生成（RAG）、辅助医生诊断及医病问询等AI应用，以及最新的先进散热解决方案，协助企业打造更永续的数据中心。

搭载P-core的Xeon 6处理器，专为边缘到数据中心和云端环境的AI效能需求打造，效能较上一代提升达2倍，不仅核心数增加、记忆体频宽加倍，更将AI加速功能嵌入每个核心。目前市场上高达73％的绘图晶片（GPU）伺服器使用Intel Xeon系列处理器作为主处理器。

Gaudi 3 AI加速器则专为大规模AI运算所设计，可在数据中心或云端上支援LLM、多模态模型与企业RAG等AI应用程式。相较前代产品，Gaudi 3将BF16的AI运算能力提高4倍，并提升1.5倍记忆体频宽及2倍网路频宽，有助LLM和多模态模型的AI训练和推论。

英特尔今日携手智邦、安提国际、其阳、永擎电子、华硕、仁宝、钰登科技、鸿海、技嘉、威强电、英业达、神云科技、微星、和硕、云达科技（QCT）、神准、美超微、纬创、纬颖等合作伙伴共襄盛举，共同推动数据中心发展与AI应用。

英特尔亦分享先进散热解决方案最新进展，其超流体技术除应用于浸没式冷却解决方案外，也导入水冷板散热系统中，且仅须修正冷却液分配装置（CDU）设计，即可达到晶片散热设计功耗（TDP）>1500W需求，满足现有与新型数据中心永续性需求。

英特尔亚太暨日本区总经理庄秉翰表示，随着AI运算需求日益成长，带动数据中心和基础设施大规模转型，可扩充性、成本、能源效率和安全性成为企业当前关键考量因素。

庄秉翰指出，因应市场需求攀升，英特尔推出搭载P-core的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，透过强大的x86架构与开放生态系，使其能支援企业建构具备最佳化总体拥有成本（TCO）及每瓦最佳效能的AI系统，以更佳的效率和成本效益满足客户复杂的工作负载。