科峤新晶圆载具清洗机 扮营运引擎

科峤总经理吴明致。图／李娟萍

设备厂科峤（4542）总经理吴明致指出，近年积极参与半导体设备研发，新一代晶圆载具清洗机器上市后，美韩厂商询问度甚高，预期将成为科峤未来营运成长的重要驱动力。

吴明致8月31日参加由家登（3680）主办的半导体在地供应链联盟记者会，他指出，该公司近三年来跟家登合作，因而有机会将核心技术转型到半导体领域，该公司的晶圆载具清洗机器，目前除国内IC载板大厂外，也看到美、韩客户需求。

家登董事长邱铭干形容，科峤第一套晶圆清洗机器（晶圆FOUP），在大客户要求下，以短短二个月时间内开发出实验品，进行线上测试、清洗产品，四～五个月后上线，六～八个月完成开发，是相当成功的案件。

吴明致则表示，尽管大环境景气低迷，但是景气总有高高低低，经营者不能因此而改变策略，未来将与伙伴共同合作，持续往高阶市场走。

科峤的主力产品除PCB、高阶载板、ABF设备外，也有触控面板、太阳能，以及新跨足的半导体设备，该公司半导体在第一套晶圆FOUP开发成功后，又开发全自动、纯水冲洗、真空干燥的PANEL FOUP（载板专用），今年底将推出半自动化的PANEL FOUP，出货给家登。

此外，科峤广东河源新厂已兴建完成，PCB类设备将在此批量生产，该厂生产面积1.4万平方米，将就近供应大陆客户。

科峤台湾厂则专注半导体相关研发，新完成的固态电池薄膜烘烤生产线，也在今年量产出货。

科峤自结7月合并获利3,000万元，每股税后纯益（EPS）0.93元，较去年同月的EPS 0.04元大增。科峤上半年合并获利2,930万元，EPS 0.91元，第一季及第二季毛利率分别为34％、35％，呈逐季走升。

吴明致说，去年因疫情影响获利，今年则回复正常，且有高阶设备认列，以致于今年营收、获利呈现成长。