KLA发布针对先进封装强化的产品组合 加入AI技术提高良率和质量

KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路（IC）组件检测及量测系统。

这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特征尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造。凭借实施这些更可靠的先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小矽晶圆设计节点就能够提高新产品性能。该强化的产品组合的性能将提供良率和质量保证，让客户能够进一步拓展其技术和成本蓝图。

KLA电子、封装和组件（EPC）集团执行副总裁Oreste Donzella表示，随着封装技术不断创新发展，对于从晶圆到组件层级的各个封装制造环节，其所有步骤的制程控制都变得更为关键。我们新推出的产品可帮助元件制造商、晶圆厂以及外包半导体封装和测试供应商（OSAT）在日益复杂多样的封装领域中满足品质和可靠度的期望。在KLA，我们看到了一个独特的机会，可以利用我们在半导体前段制造技术中40+年创新的经验，提供先进制程控制解决方案并加速提升封装良率。

Kronos 1190晶圆检测系统利用高分辨率的光学器件，在特征尺寸缩减以及图案更密集的情况下，为先进晶圆级封装制程步骤提供线上制程控制。其DefectWise系统集成人工智慧（AI）作为系统层级的解决方案，可以促进灵敏度、产能以及分类正确度。这些进步保证了缺陷的正确判断和分类，进而实现卓越的质量控制和良率学习。新Kronos系统中的DesignWise将设计输入添加到FlexPoint精确定位的检测区域，从而提高检测区域精度并提供更多相关的检测结果。

在晶圆级封装进行测试和切割之后，ICOS F160XP系统执行检测和晶片挑选。如移动装置应用中所采用的那些高级封装由于其材料易碎而可能带有切割导致的雷射切割槽、发丝细纹和侧面裂纹。传统的肉眼检测无法发现这些裂缝。ICOS F160XP系统中采用了全新的IR2.0检测模组，它结合了光学和真正的IR侧面检测，其100％IR检测的产量比前一代产品增加一倍。该模组提供了一种高效率的检测流程，对影响良率的裂纹和其他缺陷类型具有很高的灵敏度，并且可以准确识别不良缺陷类型，最大程度地提高晶片挑选的准确性。

新一代的ICOS T3 / T7系列配有几种新型的全自动光学IC元件检测仪配置，旨在满足整个封装组装中各个不同制程的检测需求。该系列中的检测仪对微小缺陷类型更为灵敏，也提供准确稳定的三维量测，这对会影响最终封装品质的问题提供了更好的检测。ICOS T3 / T7系列利用深度学习算法的AI系统来实现智慧缺陷类型分类，提供关于封装品质的准确回馈，并针对各种类型和尺寸的器件进行优劣分类，减少作业员的人工复判 。面对不断变化的制造环境，ICOS T3 / T7检测仪可以选择在托盘（T3）和卡带（T7）输出之间重新配置，从而可以在元件类型之间实现快速转换，并且在T7配置中提供自动换带机。

由于各种终端用户产业领域的需求增加，全球包括组装和测试在内的半导体封装市场到2025年预计将达到850亿美元。消费电子、资讯技术、资料中心、医疗设备、通讯和电信、航空、国防和汽车等工业领域都需要依靠先进封装来降低成本并提高积体电路的功效。

团执行副总裁Oreste Donzella表示，先进封装能够提供高性能计算和5G通讯所必需的半导体尺寸缩减，因而是当今数字时代的关键推手。我们全面产品组合的优化，加上最近的EPC集团成立，进一步增加了KLA在封装市场中的份量。我们不断创新并实现产品蓝图，这让行业的技术创新成为可能，推动?新的突破及人类进步。