库存待去化 南茂H2保守

南茂季度营运表现

封测厂南茂（8150）4日召开法人说明会，上半年合并营收135.77亿元，归属母公司税后净利25.45亿元，每股净利3.5元符合预期。南茂董事长郑世杰表示，下半年营运动能偏向相对保守，将审慎管控资本支出。

南茂指出，第三季记忆体封测量能约与上季持平，面板驱动IC封测因客户库存去化减少下单，南茂会递延下半年的高阶测试机台至明年交机。

南茂公告第二季合并营收季增1.9％达68.52亿元，与去年同期相较减少1.9％，平均毛利率季增0.4个百分点达25.4％，与去年同期相较下滑2.8个百分点，营业利益季增3.6％达12.77亿元，较去年同期减少17.1％，由于认列汇兑收益等业外利益，归属母公司税后净利季增7.8％达13.21亿元，较去年同期成长2.9％，每股净利1.82元。

南茂上半年合并营收135.77亿元，较去年同期成长1.0％，平均毛利率年减1.0个百分点达25.2％，营业利益25.09亿元，较去年同期减少7.0％，因新台币汇率贬值带来汇兑收益，归属母公司税后净利25.45亿元，较去年同期成长13.5％，每股净利3.50元。

郑世杰表示，由于全球通膨与终端产品销售不佳，造成半导体供应链库存增加，大陆各地因新冠肺炎疫情封控影响终端需求，亦加剧供应链库存压力，预期库存去化需要半年时间，下半年营运动能偏向相对保守，将审慎管控资本支出，减缓折旧与产能利用率下滑等压力。

以产品线来看，郑世杰表示，第三季记忆体封测接单维持第二季动能，DRAM封测受惠于新产品及利基型DDR3逐渐放量，NAND Flash封测则受惠于季节性需求带动。但在面板驱动IC部份，客户修正对封测代工的需求，客户优化产品组合与测试产能合约规范，OLED与车用面板驱动IC的需求修正相对轻微，南茂会递延下半年的高阶测试机台至明年交机。

郑世杰表示，南茂为反映产业现况，与客户协商延后测试产能开出时间，在资本支出部份，往来会维持在年营收的20～25％比重，今年下半年投资相对保守，全年资本支出营收占比会维持在20～25％水准。