库存尚未去化 颖崴11月营收衰退

颖崴因整体产业库存尚未完全去化，部分客户调整出货时程等影响，11月营收2.44亿元，较上月减少4.41％。图／本报资料照片

半导体测试介面解决方案厂颖崴科技（6515）11月合并营收2.44亿元，较上月减少4.41％，对于11月营收衰退，该公司表示，主要因整体产业库存尚未完全去化，部分客户调整出货时程等影响。

对明年展望，颖崴表示，将随着半导体景气复苏而成长，且随AI相关应用晶片高频高速测试需求带动，对明年营运乐观看待。

颖崴11月合并营收2.44亿元，较上月减少4.41％，也较去年同期大幅减少63.21％；累计今年前11个月合并营收达35.1亿元，较去年同期减少24.43％。

展望明年，该公司表示，随着景气筑底回升、库存去化进入尾声，客户开案量持续增加、从晶圆测试到封装测试各产品线全数到齐、自制探针供给提升，MEMS垂直探针卡验证顺利即将导入市场等因素，颖崴将随着半导体景气复苏而成长。此外，随AI相关应用晶片高频高速测试需求带动，对明年营运乐观看待。

颖崴表示，该公司具备完整的产品线，并持续投入研发，近期推出多项测试介面前沿技术解决方案，包括跨世代全新架构WinWay Hybrid Socket、全球首创高频高速SerDes PAM4 224Gbps测试座、2000W超高功率散热方案HEATCon Titan温控系统、整合关键技术业界首创矽光子晶圆级CPO测试系统，以及独家研发自动化Socket高速植针换针系统等，为半导体测试介面产业增添技术新量能，同时打开各种测试介面产品导入市场的新纪元。

一年一度的日本半导体展（SEMICON Japan 2023）将于年12月13日至15日于东京国际展示场（Tokyo Big Sight）举行，颖崴将率团队前往参展，颖崴全产品线及最新半导体测试介面技术解决方案将在日本展出。

此外，随着区域对供应链完整的重视与发展，日本半导体展将举行第二届的先进封装与Chiplet峰会（APCS, Advanced Packaging and Chiplet Summit），颖崴也将参与该峰会。