快评》抢才大战来了

《华尔街日报》报导，大陆近期可望宣布加码投资人民币3000亿元（约新台币1.4兆元），在半导体领域急起直追，以突破美国的科技制裁。

大陆4年前成立「国家集成电路产业投资基金」，已筹集人民币1387亿元，投入晶圆制造、封装测试、积体电路（IC）设计等领域。

再加码后，接下来大陆必祭出天价的高薪对外挖角，如何留住科技人才，将是台湾一大挑战。