扩大国际晶片人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格

国科会于2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」。（示意图:shutterstock/达志）

国科会于2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」，结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势，布局台湾未来科技产业。国科会主委吴政忠14日宣布，规划多时，首座晶创海外基地拍板落脚布拉格，连结欧洲与台湾，打造国际化的晶片设计人才培育平台，扩大基础晶片设计人才培育，并协助产业布局全球链结台湾。

吴政忠说明，晶创海外基地具备4大功能，包括深化海外合作交流，协助产业应用布局；扩大台湾晶片设计业者的人才招募管道，促进国际人才循环；透过矽岛实力与多元交流管道，加速国际新创团队的交流；协助企业链结国际产学伙伴，布局全球市场。

吴政忠进一步说明，德、法等欧洲国家希望与台湾开展半导体相关合作，而中小型欧洲国家则可从IC设计开始。有鉴于欧洲国家的基础科学教育扎实，具有高素质的硕博士高阶研究人力发展潜力，晶创海外基地首座海外据点的设置，在考量串联欧洲各国指标性大学院校的交通便利性、国际化程度、未来发展性等项目后，锁定位于捷克首都布拉格，作为台湾与欧洲半导体合作的新里程碑。

他说，这不仅为台湾开启更多国际发展机会，同时促进台湾与国际半导体产业链共荣互惠，成为全球半导体产业永续创新的动力。

国科会说明，国家实验研究院台湾半导体研究中心（TSRI）从学生训练、设计、下线的整体管道相当完整，预计于18日与捷克理工大学签约，在布拉格设立办公室，从IC设计人才培育开始，负责营运首座晶创海外基地。