雷科三引擎 動能強勁

主／被动元件设备及材料商雷科（6207）受惠全球对先进封装需求大开，其代理的CoWos设备出货续强外，雷科用于CoWoS矽中介板的TSV雷射钻孔机，有机会在下半年出货，加上AI伺服器Power Module封装雷射切割机正在验证中，法人看好，雷科拥三大动能，明年设备拉货强劲。

雷科深耕被动元件市场许久，近年积极扩大半导体设备布局，更切入CoWoS封装应用、供应量测设备，且在客户、全球晶圆代工龙头要找国内专业封测代工厂（OSAT）时，要求采用雷科的机器设备，支撑雷科中长期营运动能。

论及CoWoS设备的后市，雷科表示，今年以检测设备为主，正向看待明、后年出货成长幅度会更高，至于用在CoW制程的部分，主要以翘曲度、凸块均衡度、锡胶高度与深度为主。法人透露，由于雷科代理的CoWoS相关设备，比AOI更先进，有机会被列为标准制程的检验设备，近期OSAT厂还追加新单，增添雷科业绩柴火。