雷蒙多：禁售尖端晶片 扼杀共军战力

华为最近手机Mate60 Pro于8月30日美国商务部长雷蒙多访问大陆期间，悄悄在自营的华为商城上架，网路上随即出现网民自制的贴图为华为宣传。（摘自网路）

美中科技冷战事件簿

上月底访华的美国商务部长雷蒙多，9月3日在多家美国电视台播出的专访中表示，美国将继续向中国销售晶片，但不会出售「中国为其军事所需」的最强大晶片。她直言，美方正试图运用针对中国的半导体销售限令，扼杀（choke）中国的军事能力。

雷蒙多在有线电视新闻网（CNN）「国情咨文」节目中表示，美国每年向中国运交数以10亿美元计的半导体，这对美国经济和企业都有好处，「我们会继续这样做」。美国「不会妥协的，是阻止我们最尖端、最强大的半导体卖给中国，而这是中国为其军事所需的。」她强调，「永远不会向中国出售我们最强大的（人工智慧）晶片」。

雷蒙多另接受全国广播公司新闻网（NBC News）节目「会晤新闻界」专访时也说，「我们正试图扼杀他们（中国）的军事能力，所以如果他们有感，那就意味着我们的策略正在奏效。」她强调，在其任内，美国将不会出售最尖端的晶片给中国，此举是为了守护美国国家安全，并不是为了取得经济优势。

雷蒙多称，美国有望在2020年代末「拥有一个庞大、深厚、世界上最好的半导体生态系统……我们在半导体设计方面已经领先全世界。你可以透过人工智慧（AI）晶片看到这一点。我们在软体领域领先全世界。」

但雷蒙多补充说，「言归正传，我们必须在国内制造和封装尖端晶片。是的，到本年代末，我们将在美国重获主导地位，并拥有深厚的生态系统，包括研发在内。」

去年10月7日，美国商务部发布出口禁令，限制使用美国设备和技术制造的高端晶片出口给中国。随着禁令实施1周年的临近，拜登政府预计将会对这一系列管制进行加码。

华府智库「战略暨国际研究中心」（CSIS）国际商务研究总监芮恩希（William Reinsch）说，管制范围的扩展可能出现在云端服务领域，以及对先进制程晶片定义的放低。