力成获HBM订单 卡位AI商机

力成董事长蔡笃恭及执行谢永达谈话重点

卡位AI商机，封测大厂力成董事长蔡笃恭10日表示，看好高频宽记忆体（HBM）需求强劲，去年第三季已订购设备应战，目前已接获HBM订单，预计今年底正式出货，全年营收将持续成长。

力成去年资本支出约80亿元，预期今年拉高上看100亿元。蔡笃恭指出，今年开始扩大资本支出，将投入新产能及新研发技术，预估未来几年资本支出将会逐步提升，未来一定会超越历史高峰170亿～180亿元。

蔡笃恭强调，AI终端应用快速扩散，未来更具成本效益的高频宽记忆体（HBM），所采新的封装架构，将为力成开启全新成长动能，公司积极发展先进封装技术，其中，面板级扇出型封装堆叠于载板（Panel level Fan Out on Substrate）与CoWoS最大不同，在于不需使用中介层（interposer），更具成本优势。

蔡笃恭看好HBM主流封装架构，有利力成未来接单动能转强。

此外，力成集团执行长谢永达也指出，AI时代来临，带动HBM需求强劲，采购新机台最快3月开始进驻，经过客户验证后，最快今年底量产。他强调，目前已接获日系厂商订单，也积极与国际重量级记忆体大厂洽谈订单，预计今年下半年可望有结果。

对今年营运展望，谢永达表示，第一季受产业淡季及长假影响，将是全年营运谷底，预期第二季开始加温，下半年产业回升力道较明显，预期今年营收将优于去年。不过，谢永达强调，6月底西安厂售予美光交割，预计影响下半年营收，估约30亿元，但目前掌握订单可弭平售厂影响。