力成 卖掉苏州厂七成股权

公司表示，未来会首先投注台湾先进封装产能升级，包含扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging）跟覆晶凸块技术（Flip Chip Bumping），未来也不排除往其他潜力市场扩大布局。

力成苏州成立于2009年，专注于多晶片封装（MCP）的封测业务，多应用于手机领域，力成预计出售七成之股权予深圳市江波龙电子，仍保留三成协助苏州厂持续拓展大陆封测业务。本交易案待合约签订，并须取得大陆主管机关审批通过后始得生效，交割时程未定。

深圳市江波龙电子原本便为力成苏州主要客户之一，专注在Flash及DRAM记忆体的研发、设计和销售，未来将携手力成集团，持续深耕中国大陆市场。

力成西安厂及力成苏州预估可为力成集团带来资金活水，未来将进一步提升力成封测事业往先进封测迈进。此外力成在今年3月，董事会也通过办理增资私募普通股及私募海内外公司债等议案，部分原因也在于预备第三地生产之可能性及必要性。未来力成将持续投入高阶封测技术研发及产能布建，提升整体竞争力。

针对资金应用，管理阶层表示，未来会率先投资于台湾的生产线之先进封装，进行产线升级，以符合未来客户需求，其中包含了扇出型面板级封装及覆晶凸块技术。晶圆级先进封装通常是台积电的强项，这类高阶3D封装如SoIC等技术，确实需要许多资源奥援，也是力成集团未来布局方向。

海外投资部分，力成都在评估之中，客户端也曾多次提及台湾+1。特别是封测重点聚落东南亚，以及在印度建构封测工厂，在执行面、成效面，也都有效益。