利多加持 精材Q3营收登高可期

精材月合并营收表现

晶圆代工龙头台积电（2330）转投资封测厂精材（3374）13日召开线上法人说明会，董事长暨总经理陈家湘对第三季营运抱持乐观看法，由于订单需求良好且产能利用率维持高档，加上晶圆测试新业务开始挹注营收，预期第三季合并营收可望改写历史新高，对第四季营运亦有所期待，但仍需审慎观察新冠肺炎疫情及美中贸易战等国际情势变化。

精材公告7月合并营收月增44.3％达6.11亿元，为单月营收历史次高，较去年同期成长15.3％，累计前七个月合并营收达33.56亿元，较去年同期成长58.6％，表现优于市场预期。陈家湘表示，由于订单需求状况良好，以及产能利用率看来不错，对第三季营运乐观看待，预期可望优于去年同期的16.7亿元并改写历史新高。

精材公告第二季合并营收达13.17亿元，毛利率达17.0％，税后净利季减13.8％达1.38亿元，与去年同期净损0.39亿元情况相较获利表现优于预期，每股净利达0.51元。精材上半年合并营收27.45亿元，税后净利2.98亿元，每股净利1.10元优于市场预期。

陈家湘表示，精材上半年营运维持获利，与去年同期仍亏损情况相较已由亏转盈，主要是受惠于3D感测光学元件封装订单的季节性变化趋于平稳，至于CMOS影像感测器（CIS）的8吋晶圆级封装营收虽有增加，惟受新冠肺炎疫情影响，全年业绩表现约较去年微幅成长。

精材与母公司台积电合作投入12吋晶圆测试代工服务，部份测试机台设备已在6月完成产能建置，7月开始逐步提高机台开机率及利用率，由于客户需求殷切，12吋晶圆后段测试已贡献7月营收将近二成业绩，并且明显带动7月整体营收显著成长。陈家湘表示，12吋晶圆后段测试产能利用率预期在第三季逐月显著拉升，可望对营运带来显著贡献。

精材的12吋晶圆测试业务的测试机台是由合作伙伴提供，精材负责管理及工厂营运，营运模式与一般测试厂不相同，获利计算方式包含资本投入、人工等都计算在成本项目，获利也是看投入比例做分配，所以对精材而言，只要产能利用率提高，获利就可以看到大幅增加。

不过，近期新冠肺炎疫情再起，陈家湘认为，外部环境变化大，全球经济不确定性仍高，对终端消费力道的冲击不可轻视。近期客户给予的订单需求有逐月修正情况，因此精材第四季营运仅能审慎乐观看待，不敢太大意。