利机8月营收0.82亿元 创近两年新高

利机（3444）公告109年8月份单月营收创近二年新高，合并营收为8,219万元，较7月份7,603万元月增8％，相较去年同期合并营收6,725万元年增22％。累计前8月营收为59,676万元，较去年同期52,803万元成长13％，利机本月营收表现亮眼，优于市场预期。

利机表示，受惠主要客户封测大厂拉货强劲，带动封测相关及驱动IC相关产品分别较上月成长17％及23％。封测相关主要成长产品为散热片（Heat Sink），已连续8个季度成长，依目前在手订单，第三季很有机会再改写散热片单季新高点。而驱动IC相关则受惠终端需求渐渐回稳，薄膜覆晶封装（COF）运送包材的Emboss年增45％，月增12％；玻璃覆晶封装（COG）采用的Chip Tray（晶粒承载盘）年增22％，月增7％。预期第三季COF需求动能可望维持，而COG封装需求亦见回升。

年初至今全球经济受新冠肺炎疫情影响，但也带来宅经济、远距办公等商机发酵，有助于推升笔电、伺服器、WIFI、游戏网卡等需求。法人预估，利机的记忆体相关产品如FCCSP、SiP、eMMC／eMCP，封测相关的QFN导线架、散热片以及驱动IC相关的Chip Tray等产品，以目前在手订单看来，今年全年营运趋势可望持续成长。