力积电铜锣新厂动土 2023年分期投产

晶圆代工厂力积电（6770）铜锣12吋晶圆厂25日举行动土典礼，总投资金额高达新台币2,780亿元，完工后总产能将达每月10万片，预计2023年分期投产，将为竹、苗地区创造逾3,000个优质工作机会，满载年产值将超过600亿元。力积电铜锣厂主攻成熟制程晶圆代工市场，董事长黄崇仁预期可开创反摩尔定律（Reverse-Moore’s Law）的半导体产业新赛局。

在力积电铜锣厂动土典礼中，包括行政院、经济部、科技部、苗栗县等中央及地方首长，美国在台协会代表及半导体业界人士均应邀出席，蔡英文总统亦莅临致辞。力积电董事长黄崇仁表示，自25年前力晶在新竹科学园区兴建第一座8吋晶圆厂后，经历过全球金融风暴、DRAM产业大洗牌、经营模式转型、偿还1,200亿元巨债、再到成功企业重组，浴火新生的力积电能在铜锣启动新厂建设，对全体员工意义重大。

黄崇仁指出，车用、5G、人工智慧物联网（AIoT）等晶片新需求快速兴起，已经对全球产业造成结构性的改变，目前市场对成熟制程的晶片需求出现大爆发，而且未来供不应求将更严重，因此，过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律必须修正。

针对力积电铜锣新厂的营运策略，黄崇仁特别独创反摩尔定律来说明，一条12吋晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元，尖端3奈米12吋新厂投资更接近6,000亿元，晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险，而毛利率如果有20～30％就算不错了，反观IC设计和其他半导体周边配套行业，却享受着本小利厚的经营果实，反摩尔定律就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制造与其他上、下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。