力積電突破成熟製程瓶頸 銅鑼廠轉型迎接新商機

力积电董事长黄崇仁。联合报系资料照

力积电（6770）铜锣新厂转型迈开大步，针对大型客户需求，已导入机台建置中介层(Interposer)、3D晶圆堆叠产能，展开高毛利的3D AI代工服务，并以新厂多达每月4万片12吋晶圆的扩产即战力，协助国际级客户迅速掌握AI爆发商机。

力积电董事长黄崇仁表示，鉴于大陆地区晶圆代工成熟制程产能扩增导致市场竞争加剧，面对产业环境结构性改变，以成熟制程为主力的晶圆代工业者须思考新的对应策略。美国政党轮替势必激化全球供应链重组，力积电过去二年成熟制程业务强化非红色供应链的行销力度已经见效，目前欧美客户在该公司电源管理晶片(PMIC)、NOR Flash等逻辑、记忆体制程平台的新产品开发进展顺利，其中新款PMIC已达每月量产千片水准，伴随下游AI伺服器的出货扬升，该公司PMIC代工业务明年可望在新客户切入AI新应用市场的带动下，获得显著的成长。

黄崇仁透露，因应全球成熟制程代工价格竞争的长期趋势，力积电铜锣新厂决定将营运重心转向发展中介层和晶圆堆叠制程技术的3D AI代工平台，经过与潜在客户长期合作开发，目前力积电的高容值中介层已获客户认证并开始小量出货，为因应未来市场需求，铜锣厂透过与力积电新竹厂区成熟制程生产线的联合调度，已完成月产数千片中介层的产能配置。

至于3D晶圆堆叠方面，力积电和主要一线逻辑代工业者、AMD等世界级客户合作的技术开发专案也已展开，力积电将在铜锣新厂以新竹厂区生产的数千片DRAM晶圆作为原料，使用该公司发展数年的堆叠技术建构四层DRAM晶圆的WoW(Wafer on Wafer)模组，再提供给主要逻辑代工合作伙伴进行后续加工验证，以满足下游终端客户明年下半的新产品进度。

黄崇仁指出，无论是中介层或3D晶圆堆叠，都是力积电整合既有逻辑、记忆体成熟制程技术与设备，再搭配铜锣新厂的新产线，才能建置完整且具成本优势的3D AI代工平台，不仅是力积电独家拥有的资源优势，更是公司面对全球成熟制程代工市场竞争新格局的转型致胜关键。由于中介层与晶圆堆叠均属高附加价值的客制化产品，且生产机台设备投资远低于成熟制程产线，力积电除已完成初期数千片的新产能部署，未来铜锣新厂的完整厂区也可视客户需求成长，快速扩充产线以协助客户争取AI商机。

随着印度TATA集团12吋晶圆厂合作案顺利推进，黄崇仁表示，力积电的FAB IP与3D AI代工两大新事业均已步上正轨，整体效益将在明年下半显现、2026年可望迎来爆发性成长，将使该公司成为突破成熟制程产业瓶颈转型成功的新标竿。