力积电突破成熟制程瓶颈　新厂转型迎商机

力积电董事长黄崇仁指出，大陆成熟制程产能扩增，代工业者必须思考新的策略维持竞争力。（图／柳名耕摄）

晶圆代工厂力积电28日宣布铜锣新厂已导入机台建置中介层（Interposer）、3D晶圆堆叠产能，展开高毛利的3D AI代工服务，并以新厂多达每月4万片12吋晶圆的扩产即战力，协助国际级客户迅速掌握AI爆发商机。

董事长黄崇仁指出，鉴于大陆地区晶圆代工成熟制程产能扩增导致市场竞争加剧，面对产业环境结构性改变，以成熟制程为主力的晶圆代工业者须思考新的对应策略。

在市场布局方面，美国政党轮替势必激化全球供应链重组，力积电过去2年成熟制程业务强化非红色供应链的行销力度已经见效，目前欧美客户在该公司电源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等逻辑、记忆体制程平台的新产品开发进展顺利，其中新款PMIC已达每月量产千片水准，伴随下游AI伺服器的出货扬升，可望有显著成长。

黄崇仁透露，面对成熟制程价格竞争趋势，铜锣新厂决定将营运重心转向发展中介层和晶圆堆叠制程技术的3D AI代工平台，经过与潜在客户长期合作开发，目前该公司的高容值中介层已获得客户认证并开始小量出货，为因应未来市场需求，铜锣厂透过与力积电新竹厂区成熟制程生产线的联合调度，已完成月产数千片中介层的产能配置。

黄崇仁指出，无论是中介层或3D晶圆堆叠，都是力积电整合既有逻辑、记忆体成熟制程技术与设备，再搭配铜锣新厂的新产线，才能建置完整且具成本优势的3D AI代工平台，这不仅是力积电独家拥有的资源优势，更是该公司面对全球成熟制程代工市场竞争新格局的转型致胜关键。

由于中介层与晶圆堆叠均属高附加价值的客制化产品，且生产机台设备投资远低于成熟制程产线，力积电除已完成初期数千片的新产能部署，未来铜锣新厂的完整厂区也可视客户需求成长，快速扩充产线以协助客户争取AI商机。