利机三引擎发威 今年营收战新高

利机去年合并营收12.19亿元，平均毛利率26％，归属母公司税后净利1.34亿元，每股净利3.44元，年度获利创近13年来新高且连续六个年度正成长。利机董事会已决议每股配发2.3元现金股利，配息率约达67％。

利机3月合并营收月增36％达1.14亿元，较去年同期成长9％，第一季合并营收2.95亿元约与上季持平，与去年同期相较成长2％。

对于今年展望，利机表示，通路代理能见度高，由于今年封装厂打线机开机率较去年第四季提升，预计库存在5月后去化将恢复正常订单，利机将提高车用及5G占比至10％。面板驱动IC因为疫情造成需求趋缓，及因应货运期拉长的备货量有待消化，市场对于景气看法趋于保守，但全年度涨价效益仍在可支撑营收持平或微幅成长，至于无边框手机商机可望带动利机在晶粒承载盘（Chip Tray）的COP产品市占。

在记忆体及逻辑IC载板部份，利机调整产品结构，导向高技术及高单价发展，第一季开始成长发酵，HPC运算需求增加且市场需求热络，已接单到第三季底，利机代理合作伙伴Simmtech因今年持续扩产，利机第四季可增加新产能。

在自有产品部分，利机触控银浆大幅成长，烧结银已送样射频（RF）及高功率半导体国际大厂，将专注于开发高导热／低温烧结材料。

利机表示，在俄乌战争及疫情封城等外在变数影响下，全球半导体市场需求仍然强劲，对利机来说，今年均热片及IC载板持续逐季成长，年度业绩将超越去年。利机自有产品耕耘已见成效，触控银浆销售倍数成长，烧结银全力布局RF及高功率元件市场，未来贡献营收可期。再者，利机加值型转投资的获利贡献第一季已大幅成长，显示脱离谷底，可提早达成年度获利目标。