立陶宛晶片国家队与台湾合作破局 原因竟是「双缺」

立陶宛晶片国家队与台湾建厂合作中止。（示意图/达志影像/shutterstock）

立陶宛「晶片国家队」Teltonika 近日宣布，由于2027年电能供应不足与工业用地取得受阻，该公司将中止与台湾半导体的厂房建设合作。

据立陶宛艾塔新闻社（ELTA）报导，立陶宛科技集团Teltonika决定中止于维尔纽斯的台湾半导体晶片工厂兴建计划，原因是电力不足以及将土地转为工业用途的程序延宕。

Teltonika创办人鲍科施提斯于 LinkedIn 发文指出，原预计2028 年完工的10 座工厂投资计划已遭中止。他强调，立陶宛政府阻碍35亿欧元的商业投资，将导致6000个平均月薪1万欧元的工作机会流失，并影响数十亿欧元的国内生产毛额（GDP）产出，更让立陶宛半导体晶片产业难以起步。

鲍科施提斯表示，计划中止的主因是立陶宛电力容量不足63 千瓩 (MW)，且预计2027 年前无法改善，此外政府处理土地变更为工业用地一事过于缓慢，因此，无法在2027年前完成工厂建设。立陶宛经济部也拒绝延长投资合约。

中央社报导，外交部16日表示，计划暂停是因电力供应和土地使用重划问题，而台立半导体合作计划的其他项目仍持续进行中。

尽管计划暂停，但台湾与立陶宛在创新科技领域的合作仍在持续。国家发展委员会主任委员刘镜清于8月下旬率团访问立陶宛，探讨台立双方在半导体、雷射、金融科技和新创等领域的进一步合作可能性。