立陶宛政府全力協調 台立合作半導體項目可望續推

立陶宛企业Teltonika先前宣布，由于高科技园区建设出现电力供应及土地变更问题，建设中止，进而影响与台湾合作的半导体项目。昨日，立陶宛政府召开会议，表示将致力解决问题，确保建设顺利推进。

立陶宛科技集团Teltonika创办人鲍科施提斯（Arvydas Paukštys）15日宣布停止高科技园区的建设，并指出政府繁琐和拖延的行政程序阻碍了总额超过35亿欧元（约新台币1200亿元）的投资计划，其中包含与台湾工研院的半导体产能建设合作案，进而引发社会对政府的强烈批评。

在总理席莫尼特（Ingrida Simonyte）要求下，相关单位昨日与鲍科施提斯进行协商，协助推动解决问题。会后，鲍科施提斯接受媒体访问时表示：「高科技园区建设预计延后2到3年，原计划2028年完工，目前期望最晚2032年竣工，前提是未再出现其他阻碍。」

鲍科施提斯提到，Teltonika已向政府表示，将在经济部完成土地用途变更后，再展开半导体工厂的设计工作。

立陶宛经济与创新部长阿尔莫奈特（AušrinėArmonaitė）会后向媒体表示，经济部需与包括军方和自来水厂在内的18个机构协调土地划分问题。目前，相关技术条件已获得确认，后续将继续进行文件规划和准备作业。

另外，根据大型投资项目法规，Teltonika需在5年内完成建设，因此在土地变更程序完成后，Teltonika还需要国会批准延长建设期限的申请。

席莫尼特昨日指出，国家重要项目不仅需在机构层级进行协调，必要时将在总理或专门委员会层级介入，甚至适时修订法规，显示政府「拯救」高科技园区建设专案的决心。

此外，立陶宛总统瑙塞达（Gitanas Nauseda）已指示检察长办公室收集相关资讯，展开调查以维护公共利益，厘清事件中的责任归属。

Teltonika为立陶宛政府指定的「晶片国家队」成员，是该国重要的物联网（IoT）设备商。2023年1月，Teltonika与台湾工研院签署了价值1400万欧元（约新台币4.8亿元）的合作协议，由台湾提供技术支援，协助立陶宛建立8吋晶圆半导体产能。