力旺法说登场 与台积合作受关注

矽智财公司力旺获得台积电、联电等代工厂矽验证，有望转化为营收成长动能，这将是本次法说会上注的焦点。图／美联社

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产品市占率排名全球前列的的矽智财公司力旺，将于农历年关前的本周举行法说会。公司专注于逻辑嵌入式非挥发性记忆体（NVM）矽智财开发，市占领先全球，并提供客户广泛的IP技术服务，2023年虽受半导体周期影响，晶圆厂产能利用率偏低，但着终端应用更迭，产业迎来曙光，尤其获得台积电、联电等代工厂矽验证，有望转化为营收成长动能，将是本次法说会上最受关注的焦点。

去年力旺权利金受到晶圆厂产能利用率的影响，上半年营运承压；下半年主要客户逐步踏稳复苏脚步，营运倒吃甘蔗、力度延续至今年，并伴随公司强劲的技术授权以及新制程产品应用陆续进入量产阶段，进而启动新成长循环。

力旺2023年合并营收写30.5亿元，年减5.17％，相较前年3成的增速，明显受周期影响，然仍写挂牌次高；今年第一季法人预估，按照过往营收认列时间，1月将有望迎强劲成长，缔造新猷。

力旺扩展IP产品线，包括可多次编写记忆体（NeoMTP／NeoEE）、快闪记忆体（NeoFlash）和PUF技术（NeoPUF）。提供包括信任根模块PUFrt和加密协处理器PUFcc在内之安全系统和各式解决方案。公司推进IP于代工厂矽验证，今年在安全强化型一次可编程（OTP）矽智财NeoFuse，更于台积电N4P制程完成可靠度验证；力旺透露，N4P里程碑将为高效能运算（HPC）、AI、云端伺服器等应用带来更强大且更弹性的 NVM技术，是力旺大啖人工智慧商机的最大利器。

此外，力旺也与台积电如火如荼地进行N5A、主攻汽车应用之OTP解决方案，预估在第一季就会有好消息。RRAM IP也通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，取得龙头代工厂之验证，助拳未来营运成长。

力旺强调，NeoFuse长期将会取代eFuse，尤其在进入7奈米以下先进制程后，有更大机会进入处理器市场，晶圆尺寸从8吋晶圆迭代至12吋，市场规模将成长9倍，长期成长空间大。