力旺今年底完成台積電 N4P 認證 同時布局 N3 先進製程

力旺董事长徐清祥。 图/联合报系资料照片

矽智财（IP）大厂力旺电子（3529）今年在 NeoFuse 平台于台积公司先进制程开发上树立了新里程碑。不仅于第一季完成N5制程认证，N4P 制程认证也预计于2023年底完成。此外，专注于汽车应用的 N5A 制程认证也于4月设计定案（tape-out），预计于2024年初完成。作为与台积公司共同推进技术前沿的长期合作伙伴，力旺电子也已计划布局 N3E、N3P 和 N3AE 等技术平台。

力旺电子总经理何明洲表示，NeoFuse 成功在N12、N7、N6和N5制程取得量产纪录，是令人振奋的实绩。台积公司的技术与支持是这项成功的关键要素，这是我们与台积公司的共同成就，更是对整个半导体产业的突破。

何明洲说，立基于 NeoFuse 技术上的 NeoPUF（晶片指纹）和一系列的 PUF 安全解决方案的应用范围，同样受惠于上述进展。从应用面来看，人工智慧、高效能运算、汽车、物联网等领域都需要 NVM 和安全IP，故我们这些年在 NeoFuse 技术上持续开发 NeoPUF 衍生晶片安全解决方案来保护整体晶片和系统运作。

除了先进制程之外，在特殊制程的IP开发也不断推进，包括 NeoFuse 在28奈米 HV 平台上获得认证，以及正在开发的28奈米 eFlash 平台。而 NeoMTP 在55奈米 BCD+ 制程上的认证进度也持续推进，以丰富整体 NVM 产品线在汽车应用的布局。迄今为止，力旺电子已部署近740个IP在台积电各个制程平台上。

此外，力旺电子2023年再度荣获台积电开放创新平台 OIP 年度合作伙伴奖，成为连续14年获此殊荣的得奖者。力旺电子表示，公司长期致力于IP创新、与台积共同在各制程平台布建可靠的 NVM IP 解决方案、并为客户提供值得信赖的服务。该奖项是对力旺电子最实际的肯定。

「台积公司年度 OIP 合作伙伴」奖专门授予具有最高设计、开发和技术实施标准、有助于加速晶片创新的合作伙伴公司。力旺电子将继续与台积公司合作，以最新技术的解决方案和一流服务来实现下一代 SoC 和3D IC设计。

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